视频介绍
目前市面上的游戏本基本都是双风扇4出风口的散热方案，由热管吸收热量导出到鳍片上，再由风扇直吹鳍片将热量排出。但我们今年要讲的Y7000P 2024有些特别，他把两个风扇的出风口向内旋转了90度，形成了一个内吹风道，使得主板上的其他元器件也可以分到一部分风流，从而降低主板供电以及键盘表面的温度。
新款的Y7000P 2024在用上了内吹散热的同时，还更新了英特尔第14代的HX55处理器，进一步提升了性能。
那这套内吹风散热表现如何？全新的模具又有什么变化？14700HX的性能对比前代有多少进步呢？这期节目我